エルボこて先の選定
部品の特性と会社の既存の電気はんだごての状況に応じて、実際の使用プロセスでは、プロセス要件に応じて適切な電気はんだごてを選択する必要があります。
一般に、プロセス (錫の保持、共通コンポーネントの溶接など) に特別な要件はなく、通常は 40-60W 電気はんだごてを使用します。
特別にデリケートなプロセス (SMT コンポーネントの溶接、集積回路の溶接など) の場合は、55 W の定温電気はんだごてを使用してください。
MICはんだ付けなど、はんだ付け温度を指定する必要がある場合は、温度調節された電気はんだごてをご使用ください。
SMD一体型ブロックのはんだ除去には、熱風はんだごて（ホットエアガン）を使用します。
