【はんだごて使用仕様】——はんだごて使用及び温度測定仕様
1 つは、固定ワット数のはんだごてと、温度調整できないはんだごてです。
1. 20 - 25 W をマークします。対応する溶接温度は 200 - 250 度です。
2. 30 - 35 W をマークすると、対応する溶接温度は 250 - 300 度になります。
3. 40 - 45 W をマークすると、対応する溶接温度は 280 - 350 度になります。
4. 50 W とマークされており、対応する溶接温度は 320 - 380 度です。
5. 60 W とマークされており、対応する溶接温度は 320 - 400 度です。
6. 75 - 80 W をマークすると、対応する溶接温度は 350 - 400 度になります。
7. 100 W をマークします。対応する溶接温度は 380 - 450 度です。
2、基本的な技術要件
1. 電気はんだごてには、適切な接地装置と信頼できる接地抵抗が必要です。
2. 錫はんだ接合部は十分に濡れており、滑らかで (鉛フリーの場合はわずかに黒くなります)、短絡、鋭いエッジ、錫ビーズ、ピンホール、冷間はんだ、誤はんだ、仮想はんだなどの欠陥がない必要があります。 良好な導電性と一定の機械的強度により、はんだ接合部の高さは要件を満たす必要があります。
3. はんだ、フラックス、工具の合理的な選択。 はんだ接合部の基本材料は、共晶はんだの溶融によって生成される合金導体である必要があります。
三、電気はんだごての選定方法
1. 適切なワット数の電気はんだごてを選択し、はんだこて先の最低温度を管理し、最高温度ははんだこて先の材質特性とフラックスの性質によって決まります。
2. プリント基板のはんだ付けに使用する電気はんだごての温度は、パッドの大きさや部品（面積、材質）によって異なり、以下の基準に従って実施されます。
鉛はんだ付け: 温度は 250 度 - 380 度に制御されます。
鉛フリーはんだ付け: 温度は 320 度 - 450 度に制御されます。
高すぎず低すぎず。
3. 電気はんだごて（50 - 80W）は、バッテリースプリングや大面積（接地または5mm以上）のはんだ接合部の溶接に適しており、はんだ線は1.2mm以上である必要があります。
4. 電気はんだこて(20-45W)は一般的なパッド径4mm以下のワイヤ(部品)に使用し、溶接ワイヤは1.0mm以下です。
5. 恒温はんだこては、はんだ接合部（保持錫）の修理やIC溶接のほか、はんだ接合部の品質に厳しい要件があるワークピース、小型部品、温度に敏感な部品の修理に適しています。 はんだ線は1.0mmです。
4、操作方法
1. はんだ接合部の溶接は、5- ステップ方法に従います: プレス 1 洗浄 - 2 加熱 - 3 はんだの追加 - 4 はんだの取り出し - 5 はんだを素早く除去しますアイロン - 冷却および固化 - はんだ接合 - トリミングおよび洗浄。 加熱位置は正確、迅速かつ熟練していなければなりません。
2. 通常、溶接時間は 2.5 秒以内に制御されます。 320度以下の溶接時間は3秒以内に制御されます。 パッド径 4 mm 以上の場合、溶接時間は 5 秒以内に制御されます。 集積回路と熱に弱い部品の溶接は 2 秒を超えてはなりません。 溶接の繰り返し回数は 3 回を超えてはなりません。
3. はんだ接合部にはんだ（はんだ線）を置き、はんだごてではんだを溶かし、はんだごて接触面の熱を溶接面に伝えて溶接するのが最も効果的です。ワークを加熱する方法。 はんだごてでワークを直接加熱すると、熱効率が悪いだけでなく、溶接面の酸化が促進され、溶接が劣化し、溶接困難が発生します。
5、はんだごての使用上の注意
1. 手はんだ付け時のはんだごてを持つ姿勢：ペンを持って字を書く姿勢に似ています。
2. はんだこて先接触面の汚れやフラックスの焼けは熱伝導を妨げますので、湿らせたスポンジ等で拭き取り、接触面は常に清潔に保ってください。
3. SMD コンポーネントおよび薄足コンポーネント (ワイヤ、LED など) のはんだ接合部の場合、はんだごての温度は通常、次の基準に従って実装されます。
鉛はんだ付け: 温度は 250 度 - 350 度に制御されます。
鉛フリーはんだ付け: 温度は 320 度 - 400 度に制御されます。
4. 放熱が速く、錫の添加量が多いはんだ接合部 (バッテリーの正極および負極シートなど) の場合、はんだごての温度は通常、次の基準に従って実行されます。
鉛はんだ付け: 温度は 280 度 - 380 度に制御されます。
鉛フリーはんだ付け: 温度は 350 度 - 420 度に制御されます。
5. 指定されたはんだこて先が消去できない場合は、ヤスリで削除し、すぐに再度はんだを付けて保護します。 ただし、接触面が鉄クラッド、銀メッキ、貴金属合金などのはんだごてのこて先にヤスリを使用することは禁止されています。
6. 溶接面をはんだごての先端でこすったり、強く押し付けたりしないでください。 はんだごての接触面が小さすぎて既存のはんだ付け面をカバーできない場合は、溶接面の往復摩擦を利用して加熱領域の急速な拡大を促進し、はんだの流れを加速して完全なはんだ接合プロファイルを確保できます。
7. 新しいはんだごてを休ませるか、一時的に溶接に使用しない場合は、はんだごての先端を保護するために、はんだごての先端に錫を添加する必要があります。 30分以上ステーションから離れる場合は、はんだごての電源を切る必要があります。
8. 作業エリアは清潔に保ち、廃錫スラグははんだごてのフレームに均一にリサイクルする必要があります。割れた錫を作業面にぶつけてはなりません。また、はんだごてを直接叩くのは厳禁です。損傷または漏れ。
9. 高密度の小さなはんだ接合部 (高密度のパッチコンポーネントを備えたプリント基板など) の場合は、先のとがったはんだごての先端を使用してください。 比較的まばらなはんだ接合部や脚の太いコンポーネントの場合、はんだ付けや修理溶接には、できるだけ平らなはんだごてまたはナイフ型のはんだごての先端を使用する必要があります。
6、セキュリティ保護
1. 使用環境は換気を良くするか、排気ガスの局所排気浄化装置を設置してください。
2. 電気はんだごてのシェルは確実に接地してください。 はんだごての漏電を防ぎます。
3. 敏感な部品の溶接作業の前に、これはコード名で呼ばれる静電気保護ベルトであり、製品やデバイスの移動および輸送中に信頼性の高い静電気保護対策を講じる必要があります。
