現在、電子部品のパッケージ交換はますます速くなり、回路基板上の部品はますます少なくなり、密度はますます高まり、ピンは細くなり、回路基板はますます小型化しています。 また、回路基板上には表面実装部品やフリップチップなどが多数使用されており、エレクトロニクス業界の小型化・小型化が例外なく進展しており、それに伴って手作業によるはんだ付けの難易度も高まっています。 注意すると部品の破損や溶接不良の原因となりますので、溶接原理、溶接工程、溶接方法、溶接品質の評価、電子基盤などについて一定の理解が必要となります。
電気はんだごては、溶接で最も一般的に使用されるツールです。 その機能は、電気エネルギーを熱エネルギーに変換し、はんだ付け箇所を加熱することです。 はんだ付けの成功の大部分は、はんだ付けの操作方法にかかっています。 一般に電気はんだごてのパワーが大きいほど発熱量が大きくなり、はんだこて先の温度も高くなります。 例えば、ハードウェアの改造には20Wの内部加熱型（30-40Wの外部加熱型）のはんだごてを使用しています。 電力が高すぎると、コンポーネントが焼損しやすくなります。 一般に、ダイオードや三極管はジャンクション温度が 200 度を超えると損傷します。 一般に、コンポーネントの溶接は 1.5-4 秒以内に完了するのが最も適切です。
