電気はんだごての溶接技術
剃る
スクレーピングとは、溶接前に溶接金属の表面を図 3 に示すようにきれいにすることを意味します。小さなナイフ、スクラップ鋼鋸刃などを使用して削り取ることができます (または、目の細かいサンドペーパーや目の粗いゴムを使用して拭き取ります)。新しい金属表面が露出するまで、溶接表面の酸化層、油汚れ、または絶縁塗料を除去します。 自作のプリント基板を溶接する前に、銅箔の片面を目の細かいサンドペーパーまたは水サンドペーパーで注意深く研磨することも必要です。 スクレーピングは溶接の品質を確保するための重要なステップですが、初心者は見落としがちです。 キサゲが適切に行われていないと、錫メッキや溶接不良の原因となります。 一部のコンポーネントのリード線には、すでに銀メッキ、金メッキ、または錫メッキが施されていることに注意してください。 酸化や剥がれがない限り、再度傷をつける必要はありません。 表面に汚れが付いている場合は、厚手のゴムを使用して消してください。 大きなラバーを描画に使用する場合は、厚いラバーを選択するのが最適です。 金メッキされた水晶トランジスタのピンやリードによっては、コーティングを削り取った後に錫メッキするのが難しい場合があります。 どのような形式の「削り取り」を使用する場合でも、コンポーネントのピンを継続的に回転させ、ピンの全周がきれいであることを確認することが重要です。
メッキ
メッキは溶接する部品に錫メッキを施す工程です。 部品のピンやワイヤヘッドなどのはんだ付け部分を削り取った後、すぐに適量のはんだ付けフラックスを塗布し、表面の酸化を防ぎ、はんだ付け性を向上させるために、電気はんだごてで薄い錫層をコーティングする必要があります。コンポーネント。 めっきするはんだ層は薄く均一にする必要があるため、毎回はんだごての頭に付着するはんだの量が多すぎないように注意してください。 水晶ダイオードやトランジスタなど火傷の恐れのある部品については、あらかじめリードピンの根元をピンセットやペンチで挟んで放熱し、その後錫メッキ処理を行う必要があります。 部品の錫コーティングは、誤はんだや誤はんだなどの隠れた危険を防ぐための溶接技術の重要なプロセスステップであり、不注意にあってはなりません。
測定
検査とは、錫メッキ部品を高温のはんだごてを当てて、部品の外観に損傷、変形、重ね溶接（ショート）などがないかを検査することです。 コンデンサ、トランジスタ、集積回路などのコンポーネントの場合、その品質が信頼できるかどうかを確認するためにマルチメータも使用する必要があります。 信頼性が低い、または破損していると判明したコンポーネントは、決して再利用しないでください。
溶接
溶接は、必要に応じて、認定されたコンポーネントをプリント基板または指定された場所にはんだ付けするプロセスです。 溶接の際には電気半田ごての温度と溶接時間を管理する必要があります。 温度が低すぎたり、時間が短すぎると、錫の表面に尻尾のようなバリができたり、表面が滑らかにならず、豆腐カスのように見えたりします。 はんだ付けフラックスの蒸発が不完全なため、はんだ付け缶と金属の間に一定量のフラックスが残っている可能性があります。 冷却後、はんだフラックス（ロジン）がはんだ錫を金属表面に貼り付け、少しの力で引っ張るとはがれる状態になります。これを仮はんだと呼びます。
