部品の溶接や分解には電気はんだごてが必要です。
溶接・解体前の準備作業
1. 酸化皮膜を除去するには、溶接時にハンダゴテの頭をハンダに簡単に浸す必要があります。電気はんだごてを使用する前に、小さなナイフやヤスリを使って、はんだごてのヘッドの酸化層を丁寧に取り除くことができます。酸化皮膜を削り取ると金属光沢が現れます。
2. フラックスに浸す
はんだごて頭部の酸化皮膜を除去した後、はんだごてに通電して加熱します。次に、はんだごてのヘッドを松脂（電子市場で入手可能ですが、市場には行かないでください）に浸します。すると、はんだごての頭から松脂の蒸気が放出されるのがわかります。
ロジンの役割は、高温ではんだこて先の酸化を防ぎ、はんだの流動性を高めて溶接を容易にすることです。
3. ブリキを吊るします。はんだごてのこて先をロジンに浸して十分な温度に達すると、はんだごてのこて先からロジンの蒸気が出てきます。はんだごての先端にはんだを塗布し、こて先にはんだを重ねます。
はんだごての頭に錫を掛けることの利点は、はんだごてのヘッドを酸化から保護し、コンポーネントのはんだ付けを容易にすることです。はんだこて先が「焼き切れ」、つまりはんだこて先の温度が高すぎると、はんだごて上のはんだが蒸発し、はんだこて先が黒く焼けて酸化し、はんだ付けが困難になります。部品のはんだ付けに。この場合、使用前に錫を吊るす前に酸化層を削り取る必要があります。したがって、はんだごてを長期間使用しない場合は、はんだごての焼損を防ぐために、電源プラグを抜いてください。
4. 部品の溶接
部品をはんだ付けするときは、まずはんだ付けする部品のピンの酸化皮膜を軽く削り取り、次にはんだごてに通電して加熱し、ロジンに浸します。はんだごてのヘッドの温度が十分になったら、プリント基板にはんだ付けする部品のピンの隣の銅箔に、はんだごてのヘッドを 45 度の角度で押し付けます。次に、はんだ線をはんだごてのヘッドに接触させると、はんだ線が溶けて液体状態になり、部品のピンの周りに流れます。このとき、はんだごての頭を遠ざけると、はんだごてが冷えて部品のピンがプリント基板の銅箔に溶接されます。
コンポーネントをはんだ付けするときは、損傷を避けるために、はんだごてがプリント基板やコンポーネントに長時間触れないようにしてください。はんだ付けプロセスは 1.5-4 秒以内に完了し、はんだ接合部は滑らかで均一に分布している必要があります。
5. コンポーネントの分解
プリント基板上のコンポーネントを分解するときは、電気はんだごての先端を使用してコンポーネントのピンのはんだ接合部に接触させます。はんだ接合部のはんだが溶けたら、基板の反対側の部品ピンを引き抜き、もう一方のピンも同様の方法ではんだ付けします。この方法は、ピンが 3 つ未満のコンポーネントを分解する場合には便利ですが、ピンが 4 つを超えるコンポーネント (集積回路など) を分解するのはより困難です。
