高倍率顕微鏡とFIBを使用してチップを操作して暗号化を解除します
チップ復号業界では、最も正しい復号方法はハードウェア復号方法を採用することです。つまり、特定の脂肪溶解溶液を使用してチップを溶解し、チップを露出させます。 このステップを操作するときは、特定のスキルも必要です。 もちろん、この工程を行うと、チップが溶解する、つまりワイヤが溶解して断線してしまい、チップが全く使用できなくなる場合がある。 もちろん、顧客がマザーチップを 1 つしか持っていない場合は、それを持ち帰ることができます。 製本工場で製本し直しますが、その場合は一定の料金が発生し、時間も大幅に長くなります。 通常、1回の製本に1週間程度かかります。 バインディング テストが失敗した場合は、再度バインドされます。 確かに、これが事実であれば、技術者は別のチップを開いて、できるだけ短い時間でプログラムを抽出しようとするでしょう。
ウェハを露光したら、高出力顕微鏡とFIB（集束イオンビーム装置）を使用し、これら2つの装置を使用してチップの暗号化された位置を見つけ、回路を変更して暗号化されたチップを暗号化されていないチップに変更する必要があります。 チップの状態を確認し、プログラマを使用してチップ内のプログラムを読み出します。
チップ処理
1. チップを化学的方法または特殊なパッケージングタイプで開封し、金線を加工してダイを取り出します。
2. 層除去 保護層ポリイミド、酸化層、パッシベーション層、金属層などをエッチングにより除去します。
3. チップ染色 主に金属層のハイライト、各種ウェル領域の染色、ROM コードポイントの染色などの染色により識別が容易になります。
4. チップの写真撮影 チップの写真を電子顕微鏡 (SEM) で撮影しました。
5. 画像スティッチング: キャプチャした領域の画像をスティッチングします (ソフトウェア スティッチング、写真現像後の手動スティッチング)。
6. 回路解析 チップ内のデジタル回路とアナログ回路を抽出し、分かりやすい階層回路図に整理し、レポート書面や電子データとしてお客様に公開することができます。
