回路のメンテナンスと電気はんだごての正しい使い方
1. 電気はんだごてのつかみ方
①筆運びテクニック
ペングリップ方式は、低電力のストレートはんだこてヘッドに適しており、溶接器具のプリント基板などの放熱性の低いはんだ付け部品の溶接に適しています。グリップ技術は、器具作業者にとって最も一般的に使用される方法です。
②ポジティブグリップ方式
ポジティブグリップ方式は、こて先が比較的大きく湾曲した電気はんだごてに適しています。基板を机上に垂直にしてはんだ付けが可能です。
③リバースグリップ方式
リバースグリップ法とは、電気はんだごてのハンドルを5本の指で掌で握る方法です。大電力の電力やはんだごて、放熱性の大きい溶接部などに適した方式です。
2. 用途に合わせて電気はんだごてを選ぶ
ダイオード、トランジスタ、抵抗性および容量性コンポーネント、集積回路などの従来のコンポーネントをプリント基板にはんだ付けする場合は、20-30W 内部加熱式はんだごてを使用することをお勧めします。溶接速度が遅いため、初めての方は 20W を使用することをお勧めします。プリント基板や電源タイプのコネクタ上に太いピンや広い面積の接地点を備えたデバイスを溶接する場合は、はんだ付けされたコンポーネントとプリント基板またはワイヤの間の強度を確保するために、45-75W はんだごてを使用することをお勧めします。大型の電子部品のはんだ接合部を溶接するために、低電力のはんだごてを使用することはできません。熱放散が速いため、はんだごてヘッドの温度が急速に低下し、はんだ付着物が形成されます。はんだ付けされているように見えますが、実際は仮想的なはんだ付けです。一般的な電子部品をプリント基板に高出力のはんだごてで溶接すると、銅箔線や電子部品が焼けてしまうことがよくあります。
3. 正しい溶接手順をマスターする
溶接のレベルによって、修理された機器の安定性と信頼性が決まります。小さなはんだ接合部の品質上の問題は、機器全体または制御システムの誤動作を引き起こす可能性があり、通常、障害点は非常に隠蔽されます。したがって、正しい溶接手順を習得することが溶接の品質を確保する鍵となります。それでは紹介していきましょう。
① はんだ付けする部品のピンにこて先を当て、はんだ接合部を加熱します。はんだ接合部が適切な温度に達したら、速やかにはんだ接合部のロジンはんだ線を溶かしてください。
② 錫が溶けた後、はんだ接合部の形状に合わせてはんだごてヘッドを少し動かし、はんだがはんだ接合部に均一に充填され、はんだ付け面の隙間に浸透するようにします。適量のはんだが溶けたら、素早く線はんだを取り除きます。
③ はんだ接合部のはんだがほぼ完全に満たされ、フラックスが完全に蒸発しておらず、温度が適切で、はんだが最も明るく、流動性が最も強い場合、はんだごてのヘッドをコンポーネントのピンの方向に沿って素早く移動します。はんだ接合部が離れるときは、すぐに戻してはんだ接合部から離れ、はんだ接合部の表面が明るく、滑らかで、バリがないことを確認します。最後に、斜めペンチを使用して長すぎるコンポーネントのピンを切り取り、はんだ接合部をわずかに露出させます。
上記①～②の動作処理時間は、2-3秒以内に制御する必要があります。初心者は通常溶接時間が長くなり、加熱時間が長くなるとプリント基板の銅箔が損傷して修復できなくなる可能性があります。 3 番目のステップは、はんだ接合の品質に決定的な役割を果たし、その本質を実践して理解することが重要です。
