膜厚計の非破壊検査方法

膜厚計の非破壊検査方法

膜厚計の非破壊検査方法と原理: 膜厚計は実用的な測定において非常に包括的で有望な分野であり、実用的な側面が非常に重視されています。これには、材料の物理的特性、製品設計、製造プロセス、破壊力学、有限要素計算などの多くの側面が含まれます。

化学工学、エレクトロニクス、電力、金属などの産業では、さまざまな材料の保護や装飾効果を得るために、非鉄金属コーティングの溶射やリン酸塩処理、陽極酸化処理などの方法が通常使用されます。これにより、コーティング、コーティング、層、または化学的に生成されたフィルムなどの概念が出現し、これらを「コーティング」と呼びます。

金属加工業界のユーザーにとって、コーティングの厚さ測定は、完成品の品質検査を行うための最も重要なプロセスとなっています。製品が規格を満たすために必要な手段です。現在、塗膜の厚さは国内外で統一された国際規格に基づいて測定されるのが一般的です。材料の物性研究が徐々に進歩するにつれて、コーティングの非破壊検査方法と機器の選択がますます重要になってきています。

皮膜の非破壊検査方法には主に、くさび切断法、光切断法、電解法、厚み差測定法、秤量法、X線フォトルミネッセンス法、ベータ反射法、静電容量法、磁気測定法、渦電流測定法などがあります。方法。最後の 5 つを除くこれらの方法のほとんどは、製品またはその表面に損傷を与える必要があり、その結果、破壊試験が行われます。測定方法は煩雑で時間がかかるため、主にサンプリング検査に適しています。

非接触・非破壊測定にはX線やベータ線反射法などがありますが、装置が複雑で高価であり、測定範囲も狭いです。放射線源が存在するため、ユーザーは、一般に金属コーティングの各層の厚さを測定するために使用される放射線防護規制に従う必要があります。

静電容量法は通常、非常に薄い導電性材料の絶縁コーティングの厚さをテストする場合にのみ使用されます。

磁気測定法や渦電流測定法など技術の進歩、特に近年ではマイクロプロセッサ技術の導入により、厚さ計は小型化、高機能化、多機能化、高精度化、実用化へと大きく前進してきました。測定の分解能は 0.1 μ m に達し、精度は 1% に達します。また、適用範囲が広く、範囲が広く、操作が簡単で、コストが低いという特徴もあります。これは、産業および科学研究で最も広く使用されている機器です。

非破壊検査方式を採用しているため、塗膜や基材を傷めず、検査スピードが速いため、大量の検査作業を経済的に行うことができます。以下に、従来の厚み測定方法をいくつか紹介します。