電気はんだごての溶接前処理と溶接工程
(1) 溶接前処理工程
溶接の前に、コンポーネントのピンまたは回路基板のはんだ付け部分を処理する必要があります。通常、「削り取り」、「めっき」、および「テスト」の 3 つのステップが含まれます。
スクレーピング: 溶接前に溶接箇所をしっかりと清掃することを意味します。一般的に使用される工具は、集積回路のピンやプリント基板を洗浄し、汚れを除去するために小さなナイフと目の細かいサンドペーパーであり、洗浄後は通常、分解するコンポーネントにはんだ付け用フラックスを塗布する必要があります。
メッキ：電子部品の洗浄部分に錫メッキを施す工程です。具体的な方法は、ロジンアルコール溶液に浸してコンポーネントのきれいなはんだ付け領域に塗布し、錫を付けた熱いはんだごてをその上に押し付け、コンポーネントを回転させて錫の薄い層で均一にコーティングします。
「テスト」：マルチメータを使用して、すべての錫メッキ部品の品質が信頼できるかどうかをテストします。品質が不安定な部品や破損した部品がある場合は、同じ仕様の部品と交換する必要があります。
(2) 溶接工程
予備溶接処理が完了したら、本溶接を行うことができます。
溶接対象物が異なれば、はんだごての使用温度も異なります。はんだごてヘッドの温度を測定する際、電気はんだごてに松脂が触れることがあります。 「キュッキュッ」という音があれば、温度が適切であることを示します。音がせず、ロジンだけがかろうじて溶ける場合は、温度が低すぎることを示しています。はんだごてのこて先がロジンに触れたときに大量の煙を発する場合は、温度が高すぎることを示しています。
一般的に、溶接には次の 3 つの主要な手順があります。
(1) はんだごての頭に少量のはんだとロジンを溶かし、はんだごての頭とワイヤーを同時にはんだ接合部に合わせます。
(2) はんだごて頭部のフラックスが蒸発していない状態で、はんだこて頭部とワイヤーはんだを同時に接触させ、はんだを溶かし始めます。
(3) はんだ接合部全体にはんだが浸透したら、はんだこて頭と糸はんだを同時に取り外します。
溶接プロセスには通常、2-3 秒かかることが推奨されます。集積回路をはんだ付けする際には、はんだやフラックスの使用量を厳密に管理する必要があります。半田ごての絶縁不良やシェル内部のヒーターの誘導電圧による集積回路の損傷を避けるため、半田ごての電源プラグを抜いて熱いうちに溶接する方法がよく使われます。実際の応用例。
