はんだごて溶接の原理

はんだごて溶接の原理

はんだ付けは科学です。 電気はんだごて溶接の背後にある考え方は、加熱したはんだごてを使用して固体のはんだ線を加熱して溶かし、次にフラックスを利用して溶接中の金属に流し込み、最後に冷却後に固体で信頼できるはんだ接合を形成することです。

銅の表面と錫と鉛の合金を使用してはんだを作成する場合、はんだはまず銅の表面を濡らします。 濡れの結果、はんだは銅金属にゆっくりと拡散し、接触面に接着層を生成して 2 つの材料をしっかりと融合させます。 その結果、はんだ付けでは、湿潤、拡散、冶金の 3 つの物理的および化学的プロセスが使用されます。

1. 濡れ：毛細管力を利用して、溶けたはんだが母材の表面の小さな凹凸や結晶空間に沿って回り込み、溶接プロセス全体を通じて母材とはんだが互いに接着できる接着層を生成します。 金属の原子は互いに近接しており、重力が作用する状態に達しています。

濡れを引き起こす環境条件: 溶接される母材の表面には不純物や酸化物があってはなりません。

絵の喩え 水が葉に落ちて水滴が発生しても、蓮を湿らせることはできません。 コットンに水を落とすと、繊維の奥まで浸透して、コットンが湿ります。

2. 拡散：濡れが進むと、はんだと卑金属原子の間の相互拡散が起こり始めます。 温度が上昇すると、通常、格子内の原子は熱振動状態になります。 卑金属とはんだの原子は、原子の活動の増加により接触面を横切り、互いの格子構造に入ります。 加熱温度と加熱時間によって、原子の移動速度と数が決まります。

3. 金属結合: 中間層 - はんだと母材間の相互拡散の結果、2 つの金属の間に金属化合物が生成されます。 良好なはんだ接合を実現するには、溶接する母材とはんだの間に金属化合物が形成される必要があります。 母材との強力な冶金的接続を確立するため。