はんだごてとはんだ付け方法の選択
電気はんだごてを選ぶときは、一般的にはんだ接合部の大きさで決まります。はんだ接合面積が大きいほど放熱速度が速くなるため、選択する電気はんだごては加熱速度が速く、出力が高いものを選びます。私たちがよく使うはんだごての電力は20W、25W、30W、35W、50Wなどです。30W程度の電力を選ぶのが適切です。ここで、編集者は図1のはんだごて台を使用しています。加熱温度はいつでも調整できるので便利ですが、持ち運びには不便です。図2は持ち運びが簡単ですが、加熱が不安定です。
はんだ付け先端
はんだごてを長時間使用すると、はんだごての先端に酸化物層が生成され、錫メッキが難しくなります。酸化物層はやすりで削り取るか、ナイフで削り取ります。その後、はんだごてをオンにして、少し加熱します。ロジンを塗布してから、はんだを塗布します。
はんだとフラックス
はんだを選択するときは、低融点のはんだ線とロジンなどの非腐食性フラックスを使用する必要があります。工業用はんだと腐食性の酸性はんだ油の使用は適していません。もちろん、市場にはロジンを含むはんだ線もあります。私たちにとって非常に使いやすいです。
注意: 新しいはんだごてを初めて使用するときは、ロジン処理をする必要があります。
はんだ除去剤と汚れ除去スポンジ
はんだ吸引装置の用途：余分なはんだ線を吸い取り、電子部品を分解するために使用します。
除染スポンジの用途：使用時はきれいな水に浸してください。主にはんだごての先端の汚れを取り除き、はんだごてのはんだ付けしやすくするために使用されます。はんだごてを使用した後は、はんだごての先端をきれいにするために使用します。
5.溶接方法
動作の基本: 最初に加熱してから錫を供給し、最初に錫を取り外してからはんだごてを取り外します。
電子部品を保管すると、空気の酸化により、部品のピンに酸化膜やその他の汚れが付着します。溶接する前に、部品を洗浄し、スズ層でコーティングする必要があります。こうすることで、溶接したはんだ接合部に仮想はんだが付着する可能性が低くなります。
溶接温度と溶接時間
溶接時には適切な温度を選択する必要があります。温度ははんだの温度よりも高くてもかまいません。高すぎるとよくありません。ひどい場合は、はんだパッドが直接剥がれてしまいます。はんだごての先端がロジンに接触したときに煙が出る程度がよいでしょう。
溶接時間が短すぎると、はんだ接合部の温度が低くなりすぎて、はんだ接合部が十分に溶けず、はんだ接合部が粗くなり、はんだ付け不良が発生しやすくなります。逆に、溶接時間が長すぎると、はんだが流れやすくなり、部品が過熱して損傷しやすくなります。
錫メッキはんだ接合部の数
はんだ接合部のスズ量を制御する必要があります。はんだ接合部のはんだ量は少なすぎてはいけません。少なすぎると、溶接が強くなく、はんだ接合部が平らになり、機械的強度が悪くなります。多すぎると、外側にたくさんあっても内側がつながっていないため、バケツ型になり、非常に見苦しくなります。はんだは、はんだ付けポイントのすべてのコンポーネントピンにちょうど浸り、輪郭がぼんやり見える程度である必要があります。
