はんだごてのパワーサイズの違いと選び方
はんだごての電力が大きすぎると、部品が焼けやすく（通常、ダイオード、トランジスタの接合部温度が 200 度を超えると焼ける）、プリント配線が基板から外れてしまいます。はんだごての電力が小さすぎると、はんだが完全に溶けず、フラックスが揮発せず、はんだ接合部が滑らかでなく、しっかりしておらず、偽のはんだ付けが発生しやすくなります。一般的に、集積回路、プリント基板、CMOS 回路、装飾用トランジスタ、IC 型テープ レコーダー、テレビの溶接に使用され、通常の回路実験には、一般的に 20W が適切です。胆嚢、古い機器などの真空管機器の修理には、35W までが適切です。外部加熱タイプは 45W です。大型トランス配線の溶接、金属基板上の接地幹線には、内部加熱タイプ 50W、外部加熱タイプ 75W を使用します。金属材料を溶接する場合は、100W 以上の外部加熱はんだごてを選択する必要があります。 条件が許せば、アマチュア無線愛好家は、2OW 吸熱型、35W 吸熱型または発熱型、150W 発熱型のはんだごてを装備することができ、基本的にさまざまな溶接のニーズを満たします。
私たちが使用するはんだは、一般的に有鉛はんだと鉛フリーはんだの2種類のはんだに分けられますが、最も一般的に使用されているのは有鉛はんだで、成分は錫63％、鉛37％、融点は183度です。一方、鉛フリーはんだの成分は錫99％、フラックス約1％、融点は227度です。有鉛はんだは、融点が低く、溶接しやすく、価格が安いなどの利点がありますが、環境に優しくなく、鉛は人体に有害であるため、溶接が完了したら、手を丁寧に洗う必要があります。溶接プロセスでは、マスクを着用するか、明るい場所で頭と溶接物が一定の距離を保つようにしてください。人々の環境保護意識の高まりに伴い、現在、工場の機械溶接には鉛フリーはんだが使用されています。鉛フリーはんだの融点が高いため、輸入電気製品を修理するときにはんだが溶けにくいことがあるのは当然のことです。
はんだごては、通電時に約 250 度の高温を発生する電気加熱装置です。はんだごての溶接工程は、実際には熱伝導工程です。はんだごてのヘッドが溶接面に接触すると、熱がはんだに伝わり、はんだは熱を吸収して流れ、表面張力の作用により、明るい丸いはんだ接合部が形成されます。溶接の熱伝導工程では、金属が熱の良導体であるため、熱伝達が速くなります。はんだの溶融工程では、はんだごての先端の熱損失により、その温度は多かれ少なかれ下がります。はんだ付けポイントの面積が大きい場合、はんだより上に融点に達するように、より多くの熱を吸収する必要があります。はんだごてのヘッドの容積が小さい場合、蓄熱量が少なく、温度の低下が速くなります。これは、鉄心の電力が小さいため、熱損失を補うために発生する熱が小さいためです。このとき最も直感的な現象は、はんだが溶けていないか、溶解が完了していないことです。この場合、溶接には高出力のはんだごてを選択する必要があります。 逆に、溶接片が小さい場合は、高出力のはんだごてを選択する必要はありません。高出力のはんだごてを使用する場合は、必ず溶接時間に注意してください。そうしないと、電流が回路と呼ばれる道路を流れることで熱が高すぎて、回路基板が損傷し、銅箔の印刷が剥がれやすくなります。具体的には、どのくらいの高出力のはんだごてが適切であるかについては、特定の定量的な要件はなく、長期の作業経験を持つメンテナンス担当者が、自分のはんだごてに最適な方法を選択するのが最善の方法です。
