はんだごて溶接温度基準_電気はんだごて溶接の原理分析
1. 手溶接の原理
一般的な手はんだ付けでは、はんだごての先端から熱を伝えてはんだを溶かし、溶接部品（電子部品など）とパッド（溶接部分）を接続します。
手動溶接要素: 電源 (はんだ付けステーションまたははんだごて)、加熱体 (加熱コア)、はんだごての先端、はんだ、溶接部品など。
2. 鉛フリーはんだの知識
以前のはんだは、融点が 183 度の 63/37 (錫 63%、鉛 37%) などの錫鉛合金でした。 鉛は環境に対する毒性があるため、ROHS およびその他の規制により、電子製品への鉛の使用は禁止されています。 そこで、代替となる鉛フリーはんだがあります。
鉛フリーはんだと鉛はんだの比較:
1. 融点が約 34-44 度上昇します。 2. はんだ中の錫含有量が増加します。 3. 錫めっき性が悪く（はんだ付け性が悪い）、鉛フリーはんだははんだの拡散が悪く、拡散面積は共晶はんだ3の1/1近くになります。
3. 手はんだ温度計算式
はんだ付けに最適な温度は、使用するはんだの融点プラス50度です。 はんだこて先の設定温度は、はんだ付け部の大きさ、電気はんだごての力や性能、はんだの種類、ワイヤーの種類などにより、設定温度にX度（通常は100）を加えるのがよいでしょう。上記の温度。
つまり、はんだこて先温度=はんだの融点 + 50 + X (損失)。 例: 鉛はんだ 63/37 の一般的なはんだ付け温度: 約 183 プラス 50 プラス 100=333、鉛フリー錫銅: 227 プラス 50 プラス 100=377 度。
異なる製品のはんだ接合部のサイズ、異なるはんだ、異なる環境や動作習慣などにより、ここでXは大きく変化するため、はんだ付け温度は350-450から使用されます。
4. はんだこて損失水頭の原理
こて先の構造は大まかに銅・鉄メッキ層・錫メッキ層となっています。 はんだ付けして加熱すると、鉄めっき層とはんだ中の錫との間で物理的・化学的反応が起こり、鉄が溶解・腐食し、このプロセスは温度の上昇とともに促進されます。
そのため、鉛フリーはんだ付けでは、一般的にはんだ付け温度が上昇するため、はんだ中の錫含有量が大幅に増加し、こて先の寿命が急激に低下します。
5. 鉛フリー手はんだのよくあるトラブル
1. 高温を使用すると、部品が損傷しやすくなります。
2.はんだごてやはんだステーションの熱回復が悪い場合、誤溶接や誤溶接が発生しやすく、不良率が増加します。
3. はんだこて先の酸化損失が増加します。
6. 鉛フリー手はんだの共通対策
1. 特殊な鉛フリーはんだこて先を使用します（鉛フリー錫メッキが施されており、鉄めっき層は熱伝導に影響を与えることなく腐食を遅らせ、寿命を延ばすために適切に厚くされています）。
2. 専用の鉛フリーはんだ付けステーションを使用します（高出力、温度回復が速く、温度がより安定し、溶接に低温を使用できます）。
7. 鉛フリーはんだ付けステーションの知識
溶接原理から、溶接プロセスは熱の伝達によって完了することがわかります。 そのため、鉛フリーはんだ付け時の発熱体にはより高い熱供給効率が求められ、はんだ付けステーションやはんだこてにはより大きなパワーとより早い熱回収が求められます。
市場で一般的に使用されている鉛フリーはんだ付けステーションの電力は 90W 以上です。 従来の60Wはんだ付けステーションや単独はんだこてに比べて、熱効率と熱回収率が大幅に向上したため、同じ製品をはんだ付けする場合、必要なはんだ付け温度が低くなります。 最大 10-30 度まで、より安定しています。
