電気はんだごてのはんだ付けスキル
はんだ付けとは、「テスト」に合格した部品を、必要に応じてプリント基板または指定された位置にはんだ付けすることです。 はんだ付けの際には、電気はんだごての温度やはんだ付け時間をマスターする必要があります。 温度が低すぎ、時間が短すぎると、はんだ付けされた錫の表面がバリのような尾状になったり、表面が滑らかでなかったり、おからの残りが発生したりすることがあります。 蒸発後、はんだと金属の間に一定量のフラックスが残ります。 冷却後、フラックス（ロジン）がはんだを金属表面に貼り付けますが、少しの力で引き離すことができます。 いわゆる仮半田です。
さらに、電気はんだごての温度が低すぎると、はんだ付けが熱くなり、はんだ接合部の錫が非常にゆっくりと溶けてしまいます。 コアが 100 度以上に加熱されると、コンポーネント、特にトランジスタが損傷します (コンデンサのプラスチック パッケージの溶融、熱による抵抗器の抵抗変化など)。 逆に電気はんだごての温度が高すぎると、はんだ付け時間が若干長くなり、はんだ表面が酸化し、はんだ流れが広がります。 少量のはんだだけでコンポーネントのリード線を金属表面に接続できます。 接触抵抗が非常に大きく、引っ張ると断線します。 これはいわゆる仮想半田付けであり、ひどい場合にはプリント基板上の銅箔が丸まって剥がれたり、部品が過熱して破損したりすることがあります。 電気半田ごての温度が適切かどうかは、半田ごての頭部の錫メッキ時間の長さや、頭部に付着する半田の量などにより経験的に判断できます。 溶接時間の長さは、はんだ接合部が滑らかで明るいことを保証する必要があり、通常 2 ～ 3 秒で、わずかに大きなはんだ接合部の場合は 5 秒を超えないようにしてください。 トランジスタやその他の脆弱な部分の溶接は、錫めっきの場合と同様に、放熱を助けるためにピンセットやラジオペンチなどを使用してピンの根元をクランプします。
また、はんだの量は適切である必要があります。 はんだ接合部の貼り付けに大きなはんだボールを使用しないでください。 図5(d)に示すように、リードの輪郭ははんだ接合部の錫表面とぼんやりと区別でき、はんだ接合部から側面から見ると火山のように見え、これは認定されたはんだ接合部である。 手持ちはんだごてを使用してはんだ付けする場合は、はんだごて面をこて先でこすったり、強く触れたりしないでください。 実際、はんだこて先のベベルの錫メッキ部分とはんだ付け面との接触面積が増加する限り、熱ははんだごて先からはんだ接合部に効果的に伝達されます。 部。 なお、はんだ付けが完了し、はんだごてを外した後は、はんだ接合部のはんだが完全に固まるまで（4～5秒）待ってから、部品を固定しているピンセットや手を緩めてください。溶接部の線が出てきたり、はんだ接合部の表面が豆腐カスのようになったりすることがあります。 溶接後、はんだ付け部の抜けが発生した場合は、電気はんだごての先端でロジンを浸し、溶接を補修して抜けを解消してください。
エッジや角にドロスがある場合は、溶接時間が長すぎることを意味し、破片を除去して再溶接する必要があります。 プリント基板上の部品は吊り下げてからはんだ付けする必要があります。 部品本体と基板表面の間には2～4mmの隙間があり、基板表面に近づけないようにしてください。 トランジスタはもっと高いはずです。 大きな部品の場合は、図6に示すように、回路基板の穴に挿入した後、リード線を回路の銅箔ストリップの方向に沿って90度曲げ、2mmの長さを残し、溶接前に平らにして剛性を高めることができます。 。 集積回路などの高入力インピーダンスのデバイスを溶接する場合、電気はんだごてのシェルとアースとの確実な接続が保証できない場合は、電気はんだごての電源プラグを抜き、余熱を利用して溶接することができます。 プリント基板のはんだ付けの際、先に抵抗器を挿入し、一点ずつ溶接した後、ペンチや爪切りなどでリード線の余長を切り、コンデンサなどの大きな部品をはんだ付けすることも可能です。最後にハンダ付けします。 熱に弱いトランジスタ、集積回路など。
