はんだごての品質評価基準 はんだ接合不良の原因
(1) 錫の先端が内側の円弧になっています。
(2) 錫の斑点は丸く滑らかで、ピンホールやロジンの汚れがないものでなければなりません。
(3) ステッチが必要で、ステッチの長さは 1-1.2MM 以内である必要があります。
(4) 部品の足の外観から、錫の流動性が良好であることがわかります。
(5) 上部の錫の位置全体と足の部分を錫で囲みます。
2. 規格外の錫点の判定
(1) 半田付け不良：パッドやピンが汚れていたり、フラックスや加熱時間が足りなかったりすることが主な原因で、実際には半田付けされていないように見えます。
(2) ショート：足のある部品が足の間に余分なはんだを付けてショートしたり、検査員がピンセットや竹串などを使って誤操作してショートしたりする。ピンとのショート。
(3) オフセット: 溶接前のデバイスの不正確な位置決め、または溶接中のミスにより、ピンが指定されたパッド領域内にありません。
(4) 錫の量が少ない：錫の量が少ないということは、錫の先端が薄すぎて部品の銅皮膜を完全に覆うことができず、接続と固定の効果に影響を与えることを意味します。
(5) 錫が多すぎる：部品の足が完全に錫で覆われ、外側の円弧を形成しているため、部品の形状とパッドの位置が見えず、部品とパッドが適切に錫めっきされているかどうかを判断することができません。 。
(6) 間違った部品: 配置された部品の仕様や種類が運用規定や BOM、ECN と一致しない場合、それらは間違った部品です。
(7) 部品の欠落：部品が配置されるべき位置が異常な理由により空いています。
(8) はんだボールと錫スラグ: PCB の表面に過剰なはんだボールと錫スラグが付着すると、小さなピンがショートする原因になります。
(9) 極性反転: 極性方向の正しさが処理要件と一致しません。つまり、極性が間違っています。
3. はんだ接合不良の原因
(1) はんだボールが形成され、錫がパッド全体に行き渡らない
はんだごての温度が低すぎる、またははんだごての先端が小さすぎる。 パッドが酸化しています。
(2) はんだごてを外すと錫こて先が形成される
はんだごての温度が足りず、フラックスが溶けず、ステップが動作します。 はんだこて先の温度が高すぎるとフラックスが蒸発し、はんだ付け時間が長くなりすぎます。
