電気はんだごて溶接の原理

Oct 18, 2022

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はんだ付けは科学です。 電気こて溶接の原理は、加熱されたはんだごてを通して固体のはんだワイヤを加熱して溶かし、次にフラックスの作用を利用してはんだ付けする金属の間を流れさせ、冷却後にしっかりとした信頼性の高いはんだ接合を形成することです。 .


はんだがスズ鉛合金で、はんだ付け面が銅の場合、はんだは最初にはんだ付け面を濡らします。 湿潤現象の発生に伴い、はんだは金属銅にゆっくりと拡散し、はんだと金属銅の間の接触面に接着層が形成されます。 2つがしっかりと結合されています。 そのため、はんだ付けは、湿潤、拡散、冶金の 3 つの物理的および化学的プロセスによって行われます。


1.湿潤:湿潤プロセスとは、溶融はんだが毛細管力の助けを借りて、母材金属の表面の微妙な凹凸や結晶の隙間に沿って母材金属の表面の周りを流れ、それによって接着層を形成するという事実を指します溶接する母材の表面。 物質と金属の原子は互いに接近し、原子重力が作用する距離に達します。


濡れの原因となる環境条件: 溶接される母材の表面は、きれいで、酸化物や汚染物がない状態でなければなりません。


画像の比喩:蓮の葉に水を落として水滴を形成します。つまり、水は蓮を濡らすことができません。 綿に水を落とすと、水が綿に浸透します。つまり、水は綿を濡らすことができます。


2. 拡散:濡れの進行に伴い、はんだと母材金属の金属原子との相互拡散が始まります。 通常、温度が上昇すると、原子は格子格子内で熱振動状態になります。 原子の活動が活発になると、溶融はんだと母材金属中の原子が接触面を横切り、互いの格子格子に入り込む。 原子の移動速度と数は、加熱温度と時間によって決まります。


3. 金属結合: はんだと母材金属の相互拡散により、2 つの金属間に中間層---金属化合物が形成されます。 良好なはんだ接合を得るには、溶接する母材とはんだの間に金属化合物を形成する必要があります。 これにより、母材金属は強固な金属結合状態に到達することができる。


2. digital soldering station -


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