はんだ付けステーションが完全に溶接されない理由は何ですか?
鉛フリーはんだペーストのはんだ付け工程では、隣り合うリード間にはんだブリッジが形成される、はんだ抜け現象がよく見られます。 なぜそのような問題が発生するのでしょうか? 今日は、はんだペーストのメーカーが次のことについて説明します。
通常、はんだペーストのスランプは、次のようなさまざまな理由によって発生します。
1. 炉温度の上昇が速すぎる。
2. 鉛フリーはんだペーストのチクソ性が低すぎる、またはせん断後の粘度の回復が遅い。
3. 金属含有量または固形分が低すぎる。
4. 粉末の粒度分布が広すぎます。
5. フラックスの表面張力が小さすぎます。
はんだペーストのスランプの原因とは別に、はんだ不足の一般的な原因となる要因もいくつかあります。
1. はんだ接合部間のスペースに比べて、はんだペーストの付着量が多い。
2. 加熱温度が高すぎる。
3. はんだペーストの加熱速度は回路基板の加熱速度よりも速い。
4. フラックスの濡れが速すぎる。
5. フラックスの蒸気圧が低すぎる。
6. フラックスの溶剤含有量が多すぎます。
7. フラックス樹脂の軟化点が低すぎます。
特記事項： 鉛フリーはんだペーストをリフローすると、表面張力の促進により、溶融はんだが破壊する可能性があり、はんだの損失により、はんだ残りの問題がさらに深刻になります。 この場合、はんだロスにより一定箇所に余分なはんだが溜まると、溶けたはんだが多すぎて外れにくくなります。
