電気半田ごての半田付け方法
2.1 インラインピンタイプ部品のはんだ付け方法
はんだごての先端は、溶接する 2 つの相互接続された部品 (はんだ足やパッドなど) に同時に接触する必要があります。 はんだごては一般的に 30-45 度傾いています。 2 つの溶接部品の加熱領域が大きく異なる場合は、溶接部品の 1 つだけに接触しないようにしてください。 はんだごての傾斜角度は適切に調整してください。 はんだごてと溶着面積の大きいはんだ付け部品との傾斜角を小さくし、はんだ付け面積の大きいはんだ付け部品とはんだごての接触面積を増やし、熱伝導性を高めます。 、モーター、ホーン、その他の傾斜角度は約 40 度になることがあります。 溶接される 2 つの部品は同時に同じ温度に達することができます。 理想的な暖房状態と考えられます。
2.2 チップ部品の溶接方法
パッドの錫めっき不良や酸化を防ぐため、はんだ付け前にパッドにフラックスを塗布し、はんだごてで扱ってください。 溶接不良の原因となります。 通常、チップを処理する必要はありません。 ピンを損傷しないように注意しながら、ピンセットを使用して QFP チップを PCB 上に慎重に配置します。 パッドに合わせて合わせます。 チップが正しい方向に配置されていることを確認してください。 はんだごての温度は300℃以上に調整してください。 はんだごての先に少量のはんだを付け、整列したチップを工具で押し込みます。 チップを押し下げたまま、対角線上に配置された 2 本のピンに少量のはんだを塗布します。 チップが動かないように、対角 2 か所にピンをはんだ付けします。 対角をはんだ付けした後、チップの位置が合っているかを再確認してください。 必要に応じて、PCB 上で調整または取り外して再調整します。 すべてのピンをはんだ付けし始めるとき。 はんだごての先端にはんだを付けてください。 ピンが濡れないように、すべてのピンにはんだを塗布します。 はんだがピンに流れ込むのが確認できるまで、はんだごての先端でチップの各ピンの端に触れます。 はんだ付けするときは、過度のはんだ付けラップを防ぐために、はんだごての先端をはんだ付けするピンと平行に保ちます。 すべてのピンをはんだ付けした後、すべてのピンをフラックスで濡らし、はんだをきれいにします。 ショートやラップの可能性を排除するために、必要に応じて余分なはんだを吸い取ります。 最後に、検査が完了した後、ピンセットではんだ付けが弱いかどうかを確認し、基板からフラックスを除去します。 。 硬い毛のブラシをアルコールに浸し、フラックスが残るまでピンの方向に沿って丁寧に拭きます。
それが消えるまで。
2-3 SMD RC 部品の溶接方法
まず、はんだ接合部に錫をドット付けします。 次に、コンポーネントの一方の端を置きます。 ピンセットでクリップする
コンポーネントを持ち、一方の端をはんだ付けした後、正しく配置されているかどうかを確認します。 正しく配置されている場合は、もう一方の端をはんだ付けします。 ピンが非常に薄い場合は、ステップ 2 でチップ ピンに錫を追加し、ピンセットを使用してコアをクランプし、テーブルの端を軽く叩いて余分なはんだを取り除きます。 3番目のステップは、はんだごてに錫メッキを施さずに、はんだごてで直接はんだ付けすることです。
溶接時間と温度設定：温度は実際の使用状況によって決定されます。 錫先のはんだ付け時間は 1-4 秒が最適で、最長 8 秒以内です。 通常、はんだごての先端を観察して、紫色に変わったら、温度設定が高すぎます。 インライン電子材料全般。 はんだごての実際の温度を(350-370度)に設定します。 表面実装材料 (SMT) の場合、はんだごての実際の温度を (330-350 度)、通常はんだの融点 + 100 度に設定します。 大きなコンポーネントの足をはんだ付けする場合、温度は 380 度を超えてはなりませんが、はんだごての出力を高めることもできます。
溶接時の注意事項： 溶接前に、各はんだ接合部（銅肌）の平滑性、酸化等を確認してください。異物等がある場合は、溶接前にブラシ等で洗浄してください。 酸化がある場合はフラックスを適量添加して溶接強度を高めてください。 アイテムを溶接するときは、必ず溶接点を見つけてください。 ラインの溶接不良によるショートを避けるため。 はんだ付けする部品がプラスチックケースなどの耐熱性パッケージではない場合。 熱による損傷を防ぐため、部品本体に無水アルコールを塗布してからはんだ付けを行うことができます。 溶接後は、部品の溶接状態、周囲のはんだ接合部に錫、錫ビード、錫スラグが残っていないかを注意深く確認してください。
