はんだごて はんだ付けの基本

はんだごて はんだ付けの基本

はんだごてはメンテナンスに欠かせないツールであり、その溶接技術はメンテナンス作業の基礎です。優れたメンテナンス技術者は、まず溶接の基本技術をしっかり身に付け、メンテナンスの基礎をしっかり固めて初めて、メンテナンスをうまく行うことができます。

（１）外付けはんだごて
はんだごて内部のはんだごて芯に設置されたはんだごてヘッドを外熱式はんだごてといいます。家電の基板修理作業では、30～35Wの使用でニーズを満たすことができます。

（２）内熱式はんだごて
はんだごて内部のこて頭にはんだごて芯が取り付けられており、吸熱はんだごてと呼ばれています。吸熱はんだごては熱が速く、熱利用率が高いです。PCボードカードクラスのチップレベルのメンテナンスでは、35〜40Wの選択でニーズを満たすことができます。

（３）サーモスタット式はんだごて
はんだごてヘッドにはマグネット式温度コントローラーを搭載し、制御電力時間を短縮し、はんだごての温度制御を実現する、いわゆるサーモスタットはんだごてです。

集積回路、トランジスタ部品の溶接では、温度が高すぎても溶接時間が長すぎてもいけません。そうでないと、温度が高すぎて部品が損傷する恐れがあるため、はんだごての温度を制限しなければなりません。定温はんだごては、この要件に合わせて特別に設計されています。

（４）吸引式はんだごて
吸引はんだごては、ピストン式のはんだ吸収体とはんだごてを一体化したはんだ除去ツールの一つです。

1、はんだ材料
はんだ材料は、一定の割合で構成されたスズ鉛合金と一定量の活性フラックスから作られ、一般的にはスズが63％、鉛が37％を占め、はんだの液化温度は400度（750″F）以下です。

一般的なはんだ材料には、錫棒、錫インゴット、錫線、錫粉末、プレハブインゴット、錫球と柱、錫ペースト、およびその他のいくつかの種類のはんだがあり、そのうち、はんだ線は主に、はんだ線の図に示すように、手動溶接プロセスなど、さまざまな電気電子産業、プリント基板、マイクロエレクトロニクス技術に使用されます。

2、フラックス
フラックスは主にはんだ付け材料の表面の酸化層を除去し、はんだ付け材料とはんだがうまく結合するために使用されます。

はんだと組み合わせることができるのは、はんだが完全に酸化されていない表面を持っている必要があり、溶接では、金属が空気にさらされると酸化層が生成されます。この酸化層は従来の溶剤では除去できず、このときはフラックスと酸化層の化学反応に頼って、きれいに除去する必要があります。

一般的なフラックスは主に無機フラックス、有機酸フラックス、ロジンフラックスなど数種類のフラックスがあり、手作業による溶接ではロジンフラックスが最も一般的に使用されています。